珠海5G高频FPC线路板打样厂家

1.常规的FR-4板料在不同频率时，DK波动较大，不满足高频信号的阻抗要求；2.无卤材料在介电常数的稳定性方面表现较好，可以满足第要求的高频信号要求；3.高频印制板材料的介质损耗较常规印制板材料有大幅减少，满足高频信号放大要求；

5G高频FPC线路板线宽间距设计要求：
高频材料绝缘强度远低于FR4树脂，要求小线间距≥6mil（绝缘强度5M）；阻抗高频信号线宽要求：线路铜厚0.5OZ时，小线宽≥6mil（线宽误差≤10%）；线路铜厚1.0OZ时，小线宽≥8mil（线宽误差≤10%）；内层隔离环：要求≥14mil；层孔到线：要求≥10mil；小孔:DK＜3.0时；要求≥0.3mm；且满足板厚／孔径≤6:1；DK≥3.0时；要求≥0.2mm；且满足板厚／孔径≤8:1。