XCS40XL-4BG256C和AGLN060V5-CSG81和EP4CE115F29C8N

一、XCS40XL-4BG256C 现场可编程门阵列：
LAB/CLB 数 784
逻辑元件/单元数 1862
总 RAM 位数 25088
I/O 数 205
栅极数 40000
电压 - 电源 3V ~ 3.6V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 256-BBGA
供应商器件封装 256-PBGA（27x27）



二、AGLN060V5-CSG81 现场可编程门阵列:
逻辑元件/单元数 1536
总 RAM 位数 18432
I/O 数 60
栅极数 60000
电压 - 电源 1.425V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装
工作温度 -20°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 81-WFBGA，CSBGA
供应商器件封装 81-CSP（5x5）



三、EP4CE115F29C8N 现场可编程门阵列：
LAB/CLB 数 7155
逻辑元件/单元数 114480
总 RAM 位数 3981312
I/O 数 528
电压 - 电源 1.15V ~ 1.25V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 780-BGA
供应商器件封装 780-FBGA（29x29）



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