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我们的服务:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工
艺
SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料

BGA（Ball Grid Array）是一种常见的电子元器件封装技术，常见于集成电路、处理器和其他高密度电子组件中。BGA拆卸加工通常指的是将BGA元件从电路板上移除的过程，可能是为了修复或更换元件，也可能是为了回收其中的贵金属。

BGA拆卸加工需要使用一系列工具和设备，包括热风枪、红外线加热系统、BGA重熔站等。通常的步骤包括加热BGA元件和周围的焊接点，以软化焊料，然后使用吸风枪或其他工具将BGA元件从电路板上移除。这个过程需要非常小心和，以防止损坏电路板或其他附近的组件。

在进行BGA拆卸加工之前，建议先了解相关的技术要求和安全注意事项，并且好由经验丰富的人士来执行，以确保操作的成功和安全。

QFN芯片翻新是指对已经使用过的QFN封装芯片进行外观和功能的修复，使其可以重新投入使用。翻新过程一般包括清洗、重新焊接焊盘、修复损坏的引脚和线路、重新涂覆封装等步骤。

翻新后的QFN芯片可以减少成本，延长其使用寿命，适用于一些对成本敏感或者资源有限的情况。然而，由于翻新后的芯片可能存在一定的风险，因此在选择翻新芯片时需要谨慎，确保其质量和性能符合要求。