无卤素线路板,TG170线路板生产厂家
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无卤基板的原理
含磷树脂在燃烧时,受热分解生成偏聚磷酸,强脱水性,使高分子树脂表面形成炭化膜,隔绝树脂燃烧,使火熄灭,达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂,燃烧时产生不燃性气体,协助树脂体系阻燃。
高 Tg 指的是高耐热性。
PCB 基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急
剧下降。所以一般的 FR-4 与高 Tg 的 FR-4 的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高 Tg 产品明显要好于普通的 PCB 基板材料。</a></a>