宏通道激光半导体激光器

宏通道半导体激光阵列具有、封装结构灵活、对水质无特殊要求等优点。东方强光经过十余年的精心钻研，将激光器封装、热沉结构设计等每一道工艺反复锤炼推敲，终于找到克服宏通道封装容易烧毁激光芯片的方法，研制出针对808nm半导体激光冰点脱毛应用的高可靠性激光叠阵。
技术参数：
激光功率 300W500W1000W
波长 810nm（800-810nm）
芯片个数 3-20bars
封装硬焊料/软焊料
典型脉宽 10ms～400ms
重复频率 0～20Hz
大占空比 40%
工作电流 40A
工作电压 <12V<20V<40V
水冷要求
1. 水流量： >4.5L/min
2. 非微通道制冷结构、无须去离子水，但水中颗粒物<100µm
3. 需要防止结露的环境中使用。
4. 冷却水温度：15°C-25°C

工作原理：
半导体激光芯片工作的过程也是电能转换成光能和热能的过程。当封装在宏通道热沉上的芯片工作时，冷却水流过热沉内部，带走激光器散发的多余热量，以确保芯片稳定工作。

技术优势：
1. Oriental-laser 专注于半导体封装技术十余年，特别针对美容应用，创新研发宏通道硬焊料封装技术，一举克服宏通道易热损毁的缺陷，大幅提升宏通道使用寿命。
2. 全线激光器采用德国进口芯片，功率充足，寿命持久。
3. 精密镀金技术，激光器外形美观。
4. 灵活定制激光器功率及波长，配合客户应用需求。
5. 灵活定制激光器尺寸，配套客户的安装结构。
6. 维修各类其他品牌微通道激光器。