中赢电路，厚铜板，无卤素线路板生产厂家

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公司制程能力

FR4，22F，生益，高TG，94V0，94HB，CEM-1，铝基板

1-18层，0.2-3.2板厚，0.2BGA，0.15孔径，3/3线宽线距，

杂色板，喷锡，沉金，电金，沉银，沉锡，OSP，阻抗，厚铜板

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1.1 何为无卤基材
　 按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])
1.2 为什么要禁卤
　 卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中，四溴双酚A、聚合多溴联苯，聚合多，溴联苯，乙醚，多溴，二苯，醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，与环氧树脂兼容。但相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料，发烟量大，气味难闻，高毒性气体，致癌，摄入后无法排出，不环保，影响人体健康。因此，欧盟发起，禁止在电子信息产品以PBB、PBDE作为阻燃剂。中国信息产业部同样文件要求，到2006年7月1日起，投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。
　
　 本文讨论的是无卤素印制板的加工特点、加工过程的一些体会。
1.3 无卤基板的原理
　 就目前而言，大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭，达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。</a></a></a></a></a>