6层阻抗板，差分阻抗板，高精密线路板生产厂家

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公司制程能力

FR4，22F，生益，高TG，94V0，94HB，CEM-1，铝基板

1-18层，0.2-3.2板厚，0.2BGA，0.15孔径，3/3线宽线距，

杂色板，喷锡，沉金，电金，沉银，沉锡，OSP，阻抗，厚铜板

二阶盲埋孔，盘中孔，树脂塞孔，差分阻抗板，6层阻抗板

阻抗匹配简介
　　阻抗匹配是指在能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。在高速PCB设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。

　　阻抗匹配条件
　　①负载阻抗等于信源内阻抗，即它们的模与辐角分别相等，这时在负载阻抗上可以得到无失真的电压传输。

　　②负载阻抗等于信源内阻抗的共轭值，即它们的模相等而辐角之和为零。这时在负载阻抗上可以得到大功率。这种匹配条件称为共轭匹配。如果信源内阻抗和负载阻抗均为纯阻性，则两种匹配条件是等同的。

　　阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配，得到大功率输出的一种工作状态。对于不同特性的电路，匹配条件是不一样的。在纯电阻电路中，当负载电阻等于激励源内阻时，则输出功率为大，这种工作状态称为匹配，否则称为失配。

　　当激励源内阻抗和负载阻抗含有电抗成份时，为使负载得到大功率，负载阻抗与内阻满足共扼关系，即电阻成份相等，电抗成份值相等而符号相反。这种匹配条件称为共扼匹配。

　　阻抗匹配（Impedance matching）是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回来源点，从而提升能源效益。史密夫图表上。电容或电感与负载串联起来，即可增加或减少负载的阻抗值，在图表上的点会沿著代表实数电阻的圆圈走动。如果把电容或电感接地，图表上的点会以图中心旋转180度，然后才沿电阻圈走动，再沿中心旋转180度。重覆以上方法直至电阻值变成1，即可直接把阻抗力变为零完成匹配。</a>