LCD模组板_fpc48小时加急打样

LCD模组板_fpc48小时加急打样
柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少70％。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。
　　柔性电路可以移动、弯曲、扭转，而不损坏导线，可以有不同形状和特别的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，柔性电路可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中，成为终产品功能的一部分。要求电信号／电源移动而形状系数/封装尺寸较小的一些产品都获益于柔性电路。
　　柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。
　　由于减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路和线缆，柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时，易出现较高的组件错位率。随着质量工程的出现，一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了通常与立布线工程有关的人为错误。

产品详细描述:
A单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1381mm;,线宽/线距:3.9mil/3.93mil;,沉金;,小孔径:0.40mm.
B单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1358mm;,线宽/线距:3mil/3.93mil;沉金;,小孔径:0.60mm.
C双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.121mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,小孔径:0.25mm.
D双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.12+0.3mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,小孔径:0.30mm.
E三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:6mil/6mil;,沉金;,小孔径:0.30mm.
F三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:5.7mil/6mil;,沉金;,小孔径:0.30mm.
G客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
二、生产流程(全流程)
1. FPC生产流程: 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影
→ 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻
→ 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符
→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
2.单面板制程: 开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻
→ 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金
→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货