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ACF的固化强度决定其制程拉力值反应大小，固化深度，强度与积温值成正比。积温值=时间×温度。ACF拉力值反应与制程压力的关系，因为ACF拉力与积温值相关，压力对ACF拉力值效果是压力越大，ACF溢胶就越多，Bump间ACF越少，拉力反应越低。在正常制程条件时，压力越大，FPC,TCP,FFC其拉力值越低。
ACF之于particle破裂状况与时间，温度，压力三者的关系；
1、导电粒子的破裂与热量直接相关，也就是粒子在吸热的过程中，因能量的聚集而膨胀破裂，其膨胀程度随时间长短而异，在温度时间共同的作用下，粒子破裂状况压力成正比。
ACF在压着的时候PCB边侧有气泡，拉力不够，封装不了要如何解决？
这个跟PCB的金手指有关联，可能你的pcb金手指（铜导线）比较厚，太厚的话会造成ACF贴不到PCB基板上，造成ACF有气泡，这时只能压力加大点，同时更换一张厚点的硅胶皮来补偿一下。
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