导热无纤布是以硅橡胶为基体,填充为导热陶瓷粉末制成,具有良好的导热性和绝缘性
特点
◆不含任何有害物质、绝缘、的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能
◆低出油率
◆的导热性能、可以用于填充结构缝隙
规格
▲200mm*400mm
应用
● 芯片 ● 路由器 ● 电脑风扇 ● 等离子体平板显示屏
● 计算机 ● 手机 ● 发光二极管 ● 需要吸收应力或震动的场合
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应用方法:
为达到效果,部件表面应保持干净,无油脂和杂质
去掉离型膜,然后贴在散热组件表面,施加一定的压力或它固定装置,表面贴合紧密。
可根据就用环境的要求,模切成不同形状尺寸;可加贴双面胶。
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