FPC软板厂_多层软板厂_软性电路板厂家

FPC软板厂_软性电路板厂_多层软板厂家

FPC产业链的不断发展也体现现在各个细节上。在中国大陆与台湾，不光有专注于单双面板、HDI、软硬结合板、IC载板等各具特色的电路板企业风骚，原物料、自动化设备、工厂信息化管理等上游企业也为行业持续稳步发展提供了主要保障。

FPC上下游智慧制造：

智能移动终端|新能源汽车|VR/AR技术、物联网、人工智能---电子信息产业正处于新一轮创新发展期，产品的形态更加多样，商业的模式更加丰富，发展路径更加多元，带来全新的发展机遇。可以看到，全球电子信息产业正在沿着一条全新的发展方向义无反顾地前进。

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FPC软板基材特性：

1、基材尺寸稳定度

理想的软板基材应该要有极稳定的尺寸，软板基材在制作过程中的缩小或膨胀是制造与使用者的重大课题，因为它会同时影响软板制造与组装，尤其是无法预估软板尺寸变化会特别痛苦。某些步骤可以应对不稳定材料对尺寸的影响，但能不依赖这些手段处理的材料会更有优势。

2、整体材料耐热性

多数电子组装会使用升温制程，如：元器件组装回焊市常见的制程，选择这种制程用的软板材料要能承受处理温度，同时不能产生过度严重的扭曲问题。这是一个清楚的定义，但从科学 与环保角度看，全球已经开始推动无铅焊接技术，这种要求让材料耐热性需求更为殷切。

3、耐热裂性

许多软板结构是薄而无强化处理的，它们容易受损或产生撕裂现象。因此用于软板制作的基材，应该要具有高耐撕裂性。

4、电气特性

材料电气特性的重要性，会因为讯号速度增加持续提升。软板喜好应用的材料，应该具有业者设计的必要电气特性。面对高速讯号的普及，材料介电质系数与讯号损失需求都更低，另外高绝缘电阻则是高电压应用的期待。理想的材料应该要能应付各种需求，符合各种设计的电性期待，但这仍然是软板材料需要努力的梦想。

5、挠曲性

挠曲性必然是软板的关键特性，业者期待软板可以暴露在极端温度下，从高温到极地低温都能承受。因此在宽广温度范围下，如何维持挠曲性是基本问题。特别是在低温下的挠曲性更要小心，多数材料在低温环境下会呈现脆性。而电子产品应用，都期待软板材料能具有低吸湿性，湿气会造成制程负面冲击，也会影响终产品物理性能表现。

FPC软板厂_软性电路板厂_多层软板厂家联系人杜生  2885069770

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