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ACF发展概况
ACF的组成主要包含导电粒子(微粒的金球)及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。金球按一定的比例分布在环氧树脂当中。金球的组成是这样的：金球的里面是有机塑料球体，第二层是镍，
第三层是金。也就是说金包着镍，镍包着塑料。通常这种各向异性导电胶除了环氧树脂、金球以外其中还与另外一种或几种催化剂混合在一起。在特定的温度条件下它会加速反应，在短暂的时间内形成固态（化学反应当中产生一种氨气体）。所以这种各向异性导电胶只能在特点的低温条件下保存。低温保存不是它不会化学反应而是延时反应时间而已。使用时先将上膜（CoverFilm）撕去，将ACF胶膜贴附至
Substrate的电极上，再把另一层PET底膜（BaseFilm）也撕掉。在对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。
ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、PlasticCard及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。举凡TCP(驱动电路柔性引带)/COF封装时连接至LCD之OLB（OuterLeadBonding）以及驱动IC接着于TCP/COF载板的ILB（InnerLeadBonding）制程，亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程，目前均以ACF导电胶膜为主流材料。
ACF型号 CP6920F CP6920F3
类别 COG COG
被着体 IC IC
玻璃基板 玻璃基板
厚度[μm]20 20
导电粒子直径[μm]4 3
预压条件 温度[℃]60~80 60~80
时间[sec] 1~2 1~2
压力[MPa]0.3~1.0 0.3~1.0
本压着条件 温度[℃] 190~210 190~210
时间[sec] 5 5
压力[MPa] 60~80 60~80
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