加工定制 是 品牌 斯利通 型号 陶瓷电路板
机械刚性 刚性 层数 双面 基材 氧化铝、氮化铝
绝缘材料 陶瓷基 绝缘层厚度 其他 产品性质 新品
营销方式 厂家 营销价格
备注:以上报价非产品的实际报价,具体报价根据您的产品图纸经过评
估后给您具体的价格!!!
联系方式:
电话:(赵经理)
公司介绍
富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业,旗下拥有陶瓷电路板品牌--斯利通.
● 公司主营产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)制作。
● 金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到20μm,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化生产的贴心服务。
● 产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利,相关技术拥有完全自主知识产权,目期年产能为18000㎡。
● 公司拥有的生产、技术研发团队,的营销管理体系以及的软、硬件设施。系统化的决策流程,以及严谨的仓储管理体系,为我们产能的性提供保障。我们致力于为全球客户提供、快速、贴心的定制化服务.
品牌介绍-斯利通
作为高新科技+互联网模式的领跑者,我司致力于为每位客户提供的产品以及更贴心的服务.
技术:LAM技术,DPC技术
团队荣誉:武汉国家光电实验室、华中科技大学研发团队,多次参加国际性电子展 会.
贴心服务:生产周期快,根据客户的图纸定制化生产
品牌核心:聚焦高技术,走在科技,让技术与产品共同成长,成就不一样的行业品牌.
工艺介绍
LAM技术:我司产品采用国家发明专利激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)生产,利用高能激光束将陶瓷和金属离子 态化,使二者牢固结合。 LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度高,结合力好,导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题,整体性能更加稳定。我们工艺成熟、产品性能,激光入射三维面可实现布线。不受外形限制使设计空间更具想象力,成本较传统的技术更低、无需开模、环保,应用领域广泛。
DPC技术:薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是具代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。