FPC软性电路板适用范围
FPC软性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
利用FPC软性电路板可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC软性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC软性电路板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
FPC软性电路板耐热性高、尺寸稳定性好,与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成终产品。FPC软性电路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
FPC软性电路板的功能可区分为四种,分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function),用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。
软板技术参数:
可做层数 1—18层,2--20层 小线宽线距0.04mm-0.05mm(2mil) 尺寸公差+/-0.02mm,孔径0.15mm
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