OEM加工、BGA焊接

北京聚盛和科技有限公司，是一家专注于精细、SMT贴片加工、高密电路板焊接、电路板焊接加工，打样、、实验板焊接、组装、调试、电子产品OEM加工、PCB制板、ODM设计、BGA焊接、返修于一体的民营高新技术企业，公司成立于2010年10月，座落于北京市昌平科技园。公司拥有一批经验丰富的SMT人才及工程师，具有丰富的SMT贴装工艺和电子产品的装联实践经验。现拥有两条完整的SMT生产线（2台高速贴片机、2台多功能贴片机、一台无铅8温区回流焊、1台8温区有铅回流焊），2条THT生产线，目前拥有员工80-90人，其中工程技术人员8名，质量控制人员9人。具有加工表面贴装的PCB焊接能力。在竞争激烈的市场中，公司秉承质量是企业的生存命脉，一直都以“依托高新技术，提供服务”的质量方针，依托ISO9000品质管理体系大限度的为客户创造更大的价值。
公司的焊接组装生产基地占地面积1000多平方米，拥有的回流焊机、电子检测设备和老化设备。及的SMT贴片生产线2条、DIP焊接生产线2条、修补线2条、组装调试线2条、BGA焊接台、AOI自动光学检测、ICT针床检测设备等。为了适应无铅工艺的发展，公司配置的焊接设备都可实现无铅焊接。 公司生产的PCB产品和焊接产品均符合ROHS标准。
公司拥有一批的技术、管理、开发人才和技术精良的焊接组装队伍，具有较高的产品设计开发能力以及良好的品质。现有电气自动化控制工程师3人、电路设计人员5人、电路焊接技工40人、调试组装工人20人。我们的生产管理严谨，从进料入库到产品检测出库都实行质量跟踪管理，把质量管理真正落实到每一个员工、每一个流程、每一个细节。科学的管理、完善的服务、全新的质量观念使公司具备为用户提供从PCB板设计、制作、贴片、插装、焊接、装配、测试、维修、检验、包装到发运的全过程服务。
公司的研发部门以中国科学院、中科院自动化研究所、北京航空航天大学、北京科技大学为技术依托，承接研发项目涉及油田、煤矿、电力、医疗、视频采集/压缩等领域，自主技术研发形成的产品有液氮速冻机、网络光端机、电力故障指示器、视频压缩卡、高清视频传输卡、等。公司以电力通讯、工控、智能采集、人机对话方向为技术导向，紧跟世界科技的发展走向，力争创造出国际产品。