深圳托普科直供富士贴片机AIMEXIIIc紧凑型多功能贴片机,贴片机租赁

简单介绍：
富士贴片机AIMEX II：富士高速贴片机AIMEX II 是一款从试制到批量生产对应各种生产形式的多功能一体化贴装机， 具有可以搭载各种元件的大容量料站，无论是料带元件或料盘元件，都可以灵活地对应供应元件；支持从智能料站等小型电路板到液晶TV等大型电路板的新型搬运轨道。
详情介绍：
富士贴片机AIMEX II产品特点：



1、多可以搭载180种的料带元件。

因为可以搭载大量的料带元件，是适合多品种生产的机器。另外，也可以对应盘装料和管装料。

料盘单元可以搭载到4个供料平台中的任意一个平台上。

大可以对应38.1mm(1.5英寸)的元件高度。



2、可以选择机械手数量。

AIMEXII可以选择机械手数量的范围为2～4个。

提供适合用户生产量的佳机械手数量的机器。





富士贴片机AIMEX II机器参数：



対象电路板尺寸(L×W)

48mm×48mm～759mm×318mm（双搬运轨道规格/双搬运）

48mm×48mm～759mm×586mm（双搬运轨道规格/単搬运）

48mm×48mm～759mm×686mm（単搬运轨道规格）

*虽然可搬送的大尺寸是（L）908mm、但是超过759mm的电路板会在贴装范围内发生制约。

元件种类：MAX180种类（以8mm料帯换算）

电路板加载时间：双搬运轨道：双搬运时0sec,単搬运时:4.2sec単搬运轨道:4.2sec

搬运高度：900mm～950mm



对应工作头：

V12（V-Advance）

吸嘴数量：12

产能（cph）：27,000

対象元件尺寸（mm）：0402～5.0×5.0（対角7.6）（6吸嘴运用时：7.5×7.5）高度：大3.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00



V12（通常料站）

吸嘴数量：12

产能（cph）：26,000

対象元件尺寸（mm）：0402～5.0×5.0（対角7.6）（6吸嘴运用时：7.5×7.5）高度：大3.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00



H12HS

吸嘴数量：12

产能（cph）：22,500

対象元件尺寸（mm）：0402～5.0×5.0（対角7.6）（6吸嘴运用时：7.5×7.5）高度：大3.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00



H08M

吸嘴数量：8

产能（cph）：13,000

対象元件尺寸（mm）：0603～45×45高度：大13.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00



H02

吸嘴数量：2

产能（cph）：5,500

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：大25.4mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00



H01

吸嘴数量：1

产能（cph）：4,200

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：大25.4mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00



OF

吸嘴数量：1（或者机械爪1）

产能（cph）：3,000

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：大38.1mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.050mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司佳条件下的矩形芯片元件实装（调整）结果。



Dyna工作头(DX)：

吸嘴数量：12

产能（cph）：25,000元件有无确认功能ON:24,000

対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：大3.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司佳条件下的矩形芯片元件实装（调整）结果。

吸嘴数量：4

产能（cph）：11,000

対象元件尺寸（mm）：1608～13×13高度：大6.5mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

吸嘴数量：1

产能（cph）：5,000

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：大25.4mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00