性能: 聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm
小孔径:0.30mm±0.02mm
铜箔厚度:0.009mm 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性:85---105℃ / 280℃---360℃
小线距:0.075---0.09mm
耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准
焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路(FPC 柔性线路板生产制造。
覆铜板fpc柔性线路板生产、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC。
用途:笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘、打印机、手机电池、对讲机、扫描机、传感器、手机天线、手机排线、各种照相机、数码相机、数码摄像机、DV、录像机磁头、激光光头、VCD\CD\DVD、航天、医疗器材、仪表、汽车仪表、光学镜片、镭射测距仪、瞄准器、DVD-ROM光条、LED闪灯、玩具、项圈、灯饰、LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板。
包装:清点数量准确,重复进行检查,达到出货。
售后:我司量,售后质量可靠,任何一点问题绝不怠慢,时间帮你解决。