FPC制成能力:
基 材:聚酰亚胺/聚脂
基材厚度:0.025mm---0.125mm
小孔径:¢0.15mm±0.02mm 300MM以上长板和3-4层板小孔径0.2MM±0.02MM
铜箔厚度:1/3OZ,0.5OZ,1OZ,2OZ
耐 焊 性:85---250℃
小线宽线距:0.07---0.09MM (200MM长以内)(线宽线距越大越好做)
成品板厚:单面板0.05-0.35MM,双面板:0.08-0.5MM
覆膜颜色:黄色,白色,黑色(亮光/哑光),绿油
补强板:FR-4,钢片,PI,PET
特殊工艺:屏蔽板(屏蔽膜,银油板)
软板层数:1-6层,
1-6层软硬结合板
镂空板异面面假双面。
耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准。
单、双层及多层电路板近 20 万平方米。产品广泛
应用于电子计算机,通讯产品,家电产品,汽车配
套产品,精密仪器,仪表,航空、航天部设备等,
产品广泛出口到欧美、东南亚、韩国、日本等国家
和地区。
本公司是一家生产单层板FPC、双层FPC、多层板FPC及柔性线路板FPC的私营
企业。
本公司拥 有、 各种的 ,生产设备,高素质的工程技术人员以及日臻完善的管理和服
务体系。自2001年成立以来,不断引进德国、 日本、台湾等地区的设备和生产技术
,致力于开发生产高密度和高可靠性的单面至十层线路板,产品广泛应用于电脑、工业控
制、通信、汽车电子以及家电领域,约70%的品出口,行销北美、欧洲、日本、印度
中东等地区。
严格按照客户的要求检验标准来检,将检验好的板再次进行抽检,不将不良品流到客
户手中。