供应FPC 柔性电路板 导线板 延长排线 钢片补强软性电路板
FPC的主要参数 基 材:聚酰亚胺/聚脂基材厚度:0.025mm---0.125mm小孔径:¢0.30mm±0.02mm 铜箔厚度:0.009mm0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性:85---105℃/ 280℃---360℃ 小线距:0.075---0.09mm 耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路ipc标准 工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、
FFC排线应用;目前广泛应用于各种打印机打印头和主板之间的连接,绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真机、各种影碟机等产品的信号传输及板板连接。在现代电器设备中,几乎无处在。
常用型号如下:
A型:两端连接且补强板粘贴在绝缘胶纸上;
B型:补强板交叉直接粘贴在绝缘胶纸上;
C型:两端补强板直接粘贴在导体上;
D型:两端补强板交叉直接粘贴在导体上;
E型:一端补强板贴在绝缘胶纸上,另一端直接焊锡;
F型:两端补强板直接贴在绝缘胶纸上,内部一半剥离;
G型:两端直接焊锡。 深圳市恒信恒业科技有限公司