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前在可靠性和细间距化的趋势下,如COF和COG构装所使用之异方性导电胶,其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料粉末,其特点在于塑料核心具可压缩性,因此可以增加电极与导电粒子间的接触面积,降低导通电阻;同时,塑料核心与树脂基础原料的热膨胀性较为接近
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2 s~10 s 出货,第二次为部品搭载时约150 ℃~200 ℃,(20~40) ×104 Pa ,10 s~20 s) 导电粒子绝缘膜破裂,并互相在有线路的部分(因为较无线路部分突起) 挤压在一起,形成导通,被挤压后的导电粒子体积是原来的3~4 倍(导电粒子体积不变,差别在于原本是球体状,经过热压后变成类似圆饼状,让上下电极有更多的面积接触到导电粒子),加热使黏合剂固化,保持导通状态。