FPC软板 压屏排线
制作工艺 当材料选好后,从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数,在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的,手机行业一般低要求弯折达到8万次。 因fpc采用的一般工艺为整板电镀工艺,不像硬板会经过一次图电,所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚,面铜一般为0.1~0.3mil为合适。(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:1)但为了孔铜质量及smt高温时孔铜与基材不分层,以及装在产品上的导电性和通讯性,铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。 本公司产品适用领域:广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、pda、led、lcd、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等、墨盒fpc。
FFC排线应用;目前广泛应用于各种打印机打印头和主板之间的连接,绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真机、各种影碟机等产品的信号传输及板板连接。
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