深圳托普科提供租赁西门子贴片机富士贴片机和贴片机加工厂代工厂服务

简单介绍：
深圳托普科提供租赁西门子贴片机富士贴片机和贴片机加工厂代工厂服务，目前的SMT/AOI二手中古设备供应商，所有贴片机来源于欧美，使用率低，状态佳。针对目前电子行业态势，公司宗旨是为客户节省投资成本、提供适合、的SMT/AI设备。
详情介绍：

产品介绍
西门子贴片机D2,siemens SIPLACE D2高速贴片机 的详细介绍：

双悬臂SIPLACE D2兼备高贴装速度和高灵活性。实现了将久经考验的技术与诸多高科技创新结合的目标。

亮点一览：
可达到高贴装精度的SIPLACE数字成像系统
拥有功能的新SIPLACE软件
SIPLACE柔性双轨传输系统
可选项：可进行离线设置的SIPLACE成像学习工作站

技术数据：
性能 理论值 可达40,500CPH
IPC值 可达27,200CPH
精度 ±50μm,±0.225ﾟ@3δ
PCB尺寸 单轨传输 50 x 50 至 610 x 508mm
双轨传输 50 x 50 至 610 x 430mm
PCB厚度 标准0.3 至4.5mm（其它可按需提供）
供料量 90条8mm料轨
元件范围 01005" - 200 x 125mm
品质 拾取率：>/= 99.95% 　
DPM率:设置
供电 200/ 208/ 230/ 380/ 400/ 415VAC ±5%, 50/60Hz
供气 5.5bar (0.55MPa) - 10bar (1.0MPa)
尺寸（长x高x宽）大1587 x 2565 x 1980mm
质量 2343kg（带2个料车的基本机器）

富士贴片机NXT-M6III规格参数：


对象电路板尺寸（LxW）：
48mm×48mm～534mm×510mm（双搬运轨道规格）
48mm×48mm～534mm×610mm（单搬运轨道规格）
*双搬运轨道(Ｗ)时大280 mm, 超过280mm时变为单搬运轨道搬运。

元件搭载数：MAX45种类（8mm料带换算）
电路板加载时间：
双搬运轨道：连续运转时O sec, 单搬运轨道:3.4 sec(M6 III各模组间搬运)
模组宽度：645mm
机器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm　H：1476mm

贴装精度/涂敷位置精度（基准定位点基准）：*贴装精度是在本公司条件下的测定结果。
H24G：±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H08M/H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04/OF：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

产能：*产能的数值是在本公司条件下的测定结果。
H24G：37,500(生产模式)/35,000(标准模式) cph
V12：26,000 cph
H12HS：24,500 cph
H08M：13,000 cph
H08：11,500 cph
H04：6,500 cph
H04S：9,500 cph
H04SF：10,500 cph
H02：5,500 cph
H02F：6,700cph
H01：4,200 cph
G04：7,500 cph
G04F：7,500 cph
OF：3,000 cph
GL：16,363 dph（0.22sec/dot）

対象元件：
H24G：0201～5mm×5mm 高度：大2.0mm
V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm 高度：大3.0mm
H08M：0603～45mm×45mm 高度：大13.0mm
H08：0402～12mm×12mm 高度：大6.5mm
H04：1608～38mm×38mm 高度：大9.5mm
H04S/H04SF：1608～38mm×38mm 高度：大6.5mm
H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm） 高度：大25.4mm
G04/G04F：0402～15mm×15mm 高度：大6.5mm

吸嘴数量：12
产能（cph）：25,000元件有无确认功能ON:24,000
対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：大3.0mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司佳条件下的矩形芯片元件实装（调整）结果。

吸嘴数量：4
产能（cph）：11,000
対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：大6.5mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

吸嘴数量：1
产能（cph）：47,000
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：大25.4mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

智能供料器：对应4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104mm宽度料带
管装供料器：４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm),15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)
料盘单元：对应料盘尺寸135.9×322.6mm(JEDEC规格)(料盘单元-M),276×330mm(料盘单元-LT),143×330mm(料盘单元-LTC)

选项：
料盘供料器、PCUII（供料托架更换单元）、MCU(模组更换单元)、管理电脑置放台、FUJICAMXAdapter　、Fujitrax


富士贴片机NXT-M6III产品特点：

1、提高了生产率。
通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。
此外，使用新型高速工作头「H24工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*，比NXT II提高了约35%。
2、对应03015元件、贴装精度±25μm*
NXT III不仅可以对应现在生产中使用的小的0402元件，还可以贴装下一代的03015超小型元件。
此外，通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、自的伺服控制技术以及元件影像识别技术，可以达到行业*的小型芯片的贴装精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00
3、提高了操作性。
继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。
与现有的操作体系相比减少了按键次数，同时方便后继指令的选择，既提高了操作性又可以减少操作错误。
4、具有高度的兼容性。
NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等，可以原封不动地使用在NXT III中。

深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备：
MPM印刷机、Koh Young SPI、贴片机出租租赁
西门子贴片机、FUJI富士贴片机、松下贴片机
美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊、非标自动化设备
等整条SMT生产线设备，以及SMT零配件、SMT配套材料、服务和解决方案。