预贴及热压时请不要使用垫片,因为垫片会使得热传导变慢,导致胶膜无法在短时间内达到热熔状态,而产生接着不良的问题。
热压后,可藉由室温存放,使树脂得以缓慢而持续的进行分子键结反应,其接着 强度可随之逐渐增加。如有需要,亦可采用后熟化反应,以提升其接着强度。后 熟化可以使用 90°C x 60 分钟。如果产品终需要能通过高温回焊,则建议采用 两段式后烤熟化︰90°C x 30 minutes至150°C x 30 minutes,则接着强度可提升到 1.0 kg/cm 以上,也更能承受严苛的高温环境。
此产品热压后具有可修补性,也就是当热压后,如果因过度拉扯或操作不良的因素,造成导电性的问题时,可简单的再以80°C x 5 seconds热压即可修补,而无需重工。如果因对位不良而需重工时,只需以丙酮擦拭即可清除干净。
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型号如下: 回收CP34531-18AB,回收CP36531-18AJ,回收CP36931-18AJ,回收AC-823CY-20 ,回收CP4920DG,回收AC-8955YW-23 .
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