现货供应富士XP143E贴片机二手SMT贴片机全国联保

富士XP143E贴片机的性能：

●可以涵养从0402尺寸到BGA,CSP为止的元件 
     因为采用了高像素相机，所以可以贴装从0402芯片元件到25×20mm尺寸的元件。此外，由于装备了侧光灯(选项)，可以对应到BGA、CSP(20×20mm尺寸为止)的元件。 
     
    ●超小型旋转工作头 
    由于采用了超小型旋转工作头和On-the-Fly Vision系统，实现了周期时间0.165秒/个的高速贴装。实际生产时在相对立的小型芯片元件的高吸取率和高速贴装中旋转工作头发挥了高生产性 
     
    ●吸嘴自动置换台 
    大幅度地减少了换线时更换吸嘴的工夫。在吸嘴存储器中大可以存储36个吸嘴。(选项) 
     
    ●单料盘平台 
    容易在机器上装卸的单料盘平台。由于装备了单料盘平台，料盘元件(对应JEDEC尺寸)也可以使用了



富士贴片机的基本规格特征：

针对01005规格元件极小芯片的贴装；用选项也可以贴装BGA、CSP；
元件扩大到25*2Omm；搭载单料盘平台、吸嘴自动更换器；搭载送出侧缓冲功能、不废气贴片功能；支持试生产。



富士XP143E贴片机的参数：

电子板尺寸：限度为：457X356mm;小限度为：50X50mm
电子板厚度：3--4.0mm
元件种类：100种类（前侧、后侧各50种类）
电路板加载时间：4.2秒
贴装精度:±0.050mm cpk≧1.00 : 矩形元件等； ±0.040mm cpk≧1.00 : QFP等
贴装速度：0.165秒/个，21,800个/小时：矩形元件；0.180/秒/个，20,000个/小时：0402
对象元件：0402-25mm*20mm 高度：6mm
机器尺寸：L：1,500mm/W: 1300mm/H: 1,408.5mm(排除信号塔）
机器重量：约1,800KG (主体）


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