电阻屏fpc打样、排线fpc加工、电容屏fpc制作、fpc柔性线路板厂家

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FPC的主要参数
基材：聚酰亚胺PI/聚脂 PET
基材厚度：0.025mm---0.125mm
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃
小线距：0.05---0.075MM
小线宽：0.05---0.075MM
小孔径：0.20mm
小孔径 钻孔(镀通孔) ￠ 0.30mm
冲孔 ￠0.50mm
尺寸公差 导线宽度(W) ±0.03mm W ≤ 0.5mm
孔径(H) ±0.05mm H ≤ 1.5mm
累积间距(P) ±0.50mm P ≤ 25mm
外形尺寸(L) ±0.50mm L ≤ 50mm
导线和外形(C) ±0.075mm C ≤ 5.0mm
表面处理 硬镍金（金 0.05-2 μ m ） 铅 / 锡（ 2-20 μ m ） 热风整平（仅适用于聚酰亚胺材料） 化学沉锡（ 0.8-1.5 μ m ） OSP
绝缘电阻 1000m Ω IPC-TM-650 2,6,3,2 at Ambient
介电强度 5KV IPC-TM-650 2,5,6,1
表面电阻 5*10 12 2*10 15 IPC-TM-650 2,5,17
体电阻值 1*10 15 1*10 15 IPC-TM-650 2,5,17
介电常数 4.0 3.0 MIL-P-55617
发散系数 0.04 0.03 MIL-P-55617
剥离强度 1.0kgf/cm 1.2kgf/cm IPC-TM-650 2,4,9
焊接强度 300 ℃ /10secs 210 ℃ /10secs
助燃性 94V-O 94V-O UL94
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC
标准工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.

深圳市广大综合电子有限公司是一家高科技民营企业，公司成立于2004年，总投资500万元，主要从事FPC柔性线路板的制造研发。其被广泛应用于通讯产品、医疗器械、电子设备、工业控制、计算机、汽车、航天航空以及国民经济等各个领域，月生产能力在18000万平米以上。
工厂位于广东省深圳市，工厂面积5000平方米，公司拥有一支高素质管理、研发、生产的职工队伍，拥有全套具有微机控制的设计、生产、检验设备，严格按照ISO14000管理体系以及TS16949国际质量管理体系的质量标准执行，力求达到美国标准(MIL)和美国电子电路互边与封装协会(IPC)标准，并不断更新美国保险实验室(UL)的认证，以使所有产品的质量、生产技术以及质量管理符合国际标准和顾客要求，产足华南，服务。