FPC抄板、软板制作、FPC打样、柔性板加工

FPC抄板、软板制作、FPC打样、柔性板加工


FPC工艺能力
1 基材 聚酰亚胺PI/聚脂PET
2 基材厚度 0.025mm---0.125mm
2 拼版尺寸 大250*600mm
3 钻孔孔径 大直径：6.5mm 小直径：0.25mm
4 钻孔孔径公差 ± 0.025mm
5 钻孔小间距：0.20mm
6 蚀刻线宽、线距 3mil (0.075mm)
7 抗绕曲能力 ＞15万次
8 小覆盖膜桥宽 0.30mm
9 耐焊性 85---105℃/280℃---360℃
10 蚀刻公差 线宽±20﹪ 特殊：线宽±10﹪
11 曝光对位公差 ±0.05mm（2mil）
12 成型公差 慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
13 小电测试焊盘 8mil*8mil
14 小电测试焊盘距离 8mil
15 外形加工工艺 钢模成型
16 组装部品定位公差 ±0.2mm
17产品广泛运用于手机、电子电器、数码产品、医疗、航空、汽车等。

FPC生产流程(全流程)
1. FPC生产流程:
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影
→ 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻
→ 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符
→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
2.单面板制程: 开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻
→ 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金
→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

深圳市广大综合电子有限公司，成立于2004年，是一家从事FPC软性线路板制造的高新技术资民营企业，企业正迅速朝着集团化方向大步迈进。公司座落在风景秀丽的深圳宝安区沙井后亭工业区内，占地面积5000平方米，的工作、住宿环境，交通便捷。
公司集设计、开发、生产、销售为一体的模式，制造：单、双面、多层柔性及刚柔结合的FPC线路板。产品广泛用于通信、数码、医疗、汽车等通用消费类电子产品等领域。已形成了市场开拓，产品研究、开发、生产，质量的完整体系，为客户提供全方面的技术支持和售后服务。
经营理念：以人为本，制造，拓展企业，服务社会。