多层FPC软板,FPC加急打样,FPC电路板,松岗FPC生产厂家

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一、目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。 ①单面柔性板是成本低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其 具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。 ②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连 接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。 ③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。 ④传统的刚柔性板 是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。 ⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。
二、《FPC材料》 1、覆盖膜：由基材+胶组合而成，基材分PI与PET。膜胶厚均为（15um-50um） 25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。对于弯折比较大的电路板，好选用13μm的保护膜 2、油层：感光油墨(分亮油与哑光油)将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨，厚度为（10um-20um）， 3、铜箔：分电解铜与压延铜两种，两者特性（压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵；电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合）。厚度一般为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz （注：1Oz=0.035mm）. 选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。 4、AD胶：环氧树脂热固胶，厚度一般为0.0125mm、0.02mm等 分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯 （覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同） 5、基材：分PI与PEI两种，两者区别（PI耐燃性佳、是一种耐高温，高强度的高分子材料、它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，价格高； PEI材料不耐高温，超过80℃会软化、价格低，其它的性能可满足一般的生产工艺要），厚度一般为0.50mil、1mil、2mil，注（1mil=0.0254mm） 25μm厚的基材价格便宜，应用也普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。 6、3M胶：分压敏胶/热敏胶/导电胶等，其中压敏胶不耐高温，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合；热敏胶是通过热压/快压后达到的粘合效果；导电胶是有接地要求才用到的。 胶分为3M200、 3M467、3M468、3M9471、3M9495、3M68532等，厚度一般为（0.05mm-0.10mm） 3M胶分（有基材跟无基材） 3M胶在粘贴时理想温度为15-38度左右，不能低于10度左右。 7、离型纸：避免3M胶沾附异物、便于作业。 8、补强材料：常用PI、PET、FR4、钢片、铝片等。 （PI与PET一般厚度为0.10-0.30mm；FR4一般厚度为0.10-3.20mm; 钢片一般厚度为0.10-2.50mm） 基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。 铜箔基材分为：有胶铜箔（3层）与无胶铜箔（2层），其区别在于无胶铜箔少了一层AD胶，无胶铜箔价格较高。
三、FPC的主要参数
基 材：聚酰亚胺,PI
基材厚度：0.025mm---0.125mm
小孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃
FPC小线距：0.075---0.09MM
FFC间距：0.5 mm 0.8mm 1.0mm 1.25mm 2.0mm 2.54mm
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型。
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。