现 在用的铝箔在成分和结构上都很考究。已经不再要求高纯,例如、对阳极箔,要求其纯度高到适当。为了提高起始腐蚀点数、机械强度及介质氧化膜的性能,箔中要适当的含有某些杂质.并有的采用合金箔。在结构上,对低压箔,不要求立方结构占的比例很大,但是对高压箔,则要求这种结构占到80%一90%以上。对阴极箔.为了提高其比容,则要求晶粒无规则取向的含杂量一定的合金铝箔。 工作电解液有三种成分构成.即溶剂、溶质和添加物,如已长期应用的电解液,其成分为乙二醇、甘油、硼酸和氨水。由于铝电解电容器的发展,这种电解液已远不能满足要求,故产生了许多新型电解液,以降低电容器的工作温度范围(如-55℃--l25℃)。这些新型电解液的配方原则是:①用两种溶剂混合.以达到互补。②用两种弱酸,以提供所需的两种阴离子团。③加碱,如有机胺,以调整电解液的pH值和闪火电压.改变其电阻率。④改进电解液特性的添加物,如防止铝氧化膜发生水合作用的磷酸或其盐,吸收氢的二硝基苯等,提高电解液闪火电压的乙烯氧化物。
折叠2、在工艺上
除了已经实现生产机械化和自动化以外,铝电解电容器在工艺上的进展主要是腐蚀相赋能两个工艺。铝箔的腐蚀系数不但已经很高(低压电容器箔已达100,高压者达25),而且可以根据对电容器的性能要求,腐蚀出不同坑洞形貌的铝箔。腐蚀工艺是一种腐蚀液种类、浓度、温度、原箔成分、结构、表面状态、腐蚀过程中箔速度以及电源类型、波形、频率、电压等的动态平衡工艺。问题是如何得出佳的动态平衡和如何根据要求确定出传平衡。因此,对现在的腐蚀工艺还不能说已经达到了佳状态。
现 在的赋能工艺已经可以制造出的介质氧化膜,而且还可以根据要求不同,制造出不同的介质氧化膜,例如,对直流电容器,制造出γ和γ'型结晶氧化铝膜,对交流电容器,则为非晶膜。赋能工艺大的进展是能将氢氧化铝膜转变成介质氧化铝膜、并能在其表面形成防水层。此外,还能消除介质膜的疵点和龟裂。
折叠3、在结构上
铝电解电容器的结构已经多样化,除了上述液体铝电解电容器外.还有固体铝电解电容器。其结构形式主要有两种,一种是箔式卷绕形的,另一种是铝粉烧结多孔块状的,所用的固体电解质主要是MnO2。 铝电解电容器的结构已经多样化,如双阳极结构、对阴极结构、 书本式结构、三角式结构、片式结构。其中片式铝电解电容器的出现是铝电解电容器的又-进步。因为如果没有高比容的铝箔、耐高温的电解液、的密封结构和精细的加工技术,是很难制出合乎要求的片式铝电解电容器的,目前,其片式化率还处于比较低的水平。
主营产品:锂电充电管理IC 双节锂电8.4V 单节锂电充电 镊镉电池充电 低功耗鼠标升压IC DC-DC稳压IC 车充IC 车充方案 车载LED照明驱动 恒流恒压车充IC 输出带线补车充IC 耐高压60V稳压IC锂电池供电充电管理IC 3.7V升5V大电流升压IC LED驱动IC 充电器升压IC 急充升压IC 电流稳压IC LED灯升压驱动IC 电动玩具升压IC 率DC-DC降压IC 宽输入大电流白织灯驱动IC LED手电筒升压IC 同步整流IC 同步升降压IC DC/DC降压IC 太阳能草坪灯IC 低电压检测IC 输出可调降压IC 触摸IC 8键触摸IC 6键触摸IC 单键触摸IC 双键触摸IC 键触摸芯片 24键触摸IC 36键触摸IC 三端稳压IC LDO稳压电源 40V降压LDO 22V降压LDO
LED驱动
型号 封装 小包装 应用功率
SC3611 SOT23-6 (3K/ tape&reel) 2.5-5.5V输入升压LED背光驱动芯片
SC3622 SOP-8 (2.5K/ tape&reel) 2.5-30V输入 12V升18V 350mA LED照明驱动芯片
SC3633 ESOP-8 (2.5K/ tape&reel) 输入2.2V-6V,输出3-27V,大电流3A,20W升压升压恒流LED驱动
SC3688 SOP-8 (2.5K/ tape&reel) 输入6.5-28V,外置MOS大电流,20-40W率LED升压驱动
SC3699 SOP-8 (3K/ tape&reel) 12V-24V输入升压30-80V大功率LED照明驱动芯片
SC3766 SOP-8 (2.5K/ tape&reel) 高压LED驱动,输入8VDC-450VDC或110VAC/220AC输出电流1A
SC3788 SOP-8 (2.5K/ tape&reel) 输入8-110V高压大电流LED驱动
SC5241 SOT23-6 (3K/ tape&reel) 输入5.5-36V大电流2.5A,大功率25W降压LED驱动
SC7138 SOT23-5 (3K/ tape&reel) 输入3-6V,电流20MA-3A可调,大功率降压恒流驱动
SC61002 SOP-8 (100PCS/Tube) 5.5V-60V高压输入 输出可以恒压 恒流LED驱动芯片
SC61002 TO-252 (75PCS/Tube)
升压IC
型号 封装 小包装 应用功率
GS1660 SOT23-5L (3K/ tape&reel) 1.0-6.5V升压1.5-15V可调, 开关频率300KHZ
GS1661 SOT23-6L (3K/ tape&reel) 3.7V升5V 电流1A, 开关频率1MHZ
SC1662 SOP-8 (2.5K/ tape&reel) 3.7V升5V 电流1.5A, 开关频率450KHZ
SC1663 ESOP-8 (2.5K/ tape&reel) 3.7V升5V 电流2.3A 同步升压 开关频率1MHZ
SC1313 SOT23-6L (3K/ tape&reel) 1.0-4V输入升压2.8V 待机1.5uA低功耗同步升压
SC1515 SOT23-6L (3K/ tape&reel) 3V升5V 电流1A 率同步升压 开关频率550KHZ
GS3660 TSSOP8 (2.5K/ tape&reel) 外置MOS大电流升压,,输入电压2.2V-15V,输出电压3V-60V,19V/4A?80W以内应用,开关频率100KHZ-1MHZ
GS3661 SOT23-5L (3K/ tape&reel) 2.5V-5V输入升压5V 外置MOS管大电流3A
SC3662 SOP-8 (2.5K/ tape&reel) 大电流升压,输入电压5V-32V,输出电压6V-40V,12V升18V?0.8A?12W以内应用,开关频率400KHZ
SC3682 SOP-8 (2.5K/ tape&reel) 2.7-30V输入升压5-30V大功率升压芯片
GS3663 TO263-5 (800pcs/ tape&reel) 大电流升压,输入电压5V-32V,输出电压6V-40V,12V升18V?1.5A?28W以内应用,开关频率
GS7208 SOT23-6 (3K/ tape&reel) 2-24V输入,3V升5V 电流1A 率升压芯片低成本方案
GS13×× SOT-89 (1K/ tape&reel) 低电压升压,输入电压0.8-5V,输出电压3.3V/5V?
中广芯源
张女士 手机: : 2260947483 邮箱:mk007@
公司电话:
公司旗下网站:
公司企业网址: