EVG850SOI和直接键合的自动生产键合系统半导体SOI材料键合300mm晶圆

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EVG850SOI和直接键合的自动生产键合系统
SOI是制作更快更的微电子产品的一种新兴的微电子材料。晶圆Bondding是SOI晶圆制作过程的一个关键技术，在绝缘衬底上实现了的单晶硅薄片。EVG850 SOI Bonding 系统，把SOI Bonding工艺中清洗、预对准和红外检测结合到一起。因此，EVG850
无间隙的高量产晶圆尺寸可达300mm。作为高量产，率环境下，EVG 850 被作为SOI晶圆市场的行业标准
特点：
建立在高量产益环境中运作的生产系统
全自动的cassette-to-cassette或FOUP-to-FOUP可选
背面处理
兆声或者刷子清洗
带平面或者槽口的机械预对准（两种方式）
的远程诊断
晶圆/基板尺寸：100 - 200 mm, 150 - 300 mm
预键合腔：
对齐方式：平面对平面或槽口对槽口。
定位精度： X and Y: ±50 µm, Theta: ±0.1°
Bond 力：高达5 N
键波起始位置：柔软的（卷起） 从晶片边缘到中心的
真空系统：9x10-2mbar（标准）和9x10-3mbar（涡轮泵的选择）
清洗站：
开室、旋转器和清洗臂
室：由PP或PFA制成（可选）
清洗介质：去离子水（标准）、其他清洗介质（可选）
旋转盘：真空吸盘（标准）和边缘处理夹具（选项）由金属清制作的无离子洁材料
旋转：高达3000rpm，5S上升到3000rpm