主要技术指标:
1 . 大加工尺寸:单面板,双面板: 600mm * 500mm 多层板: 400mm * 600mm
2 . 加工板厚度: 0.2mm -4.0mm
3 . 基材铜箔厚度: 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 . 常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, FR-1(94V0、94HB),铝基
5.光铜、镀镍、镀金、喷锡;沉金,抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。
工艺能力:
( 1 ) 钻孔:小孔径 0.2MM
( 2 ) 孔金属化:小孔径 0.3mm ,板厚 / 孔径比 4 : 1
( 3 ) 导线宽度:小线宽:金板 0.10mm ,锡板 0.15mm
( 4 ) 导线间距:小间距:金板 0.10mm ,锡板 0.15mm
( 5 ) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ 金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求
( 6 ) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ
( 7 ) 铣板:线到边小距离: 0.15mm 孔到边小距离: 0.15mm 小外形公差: ± 0.1mm
( 8 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm
( 9 ) V 割:角度: 30 度、35 度、45 度 深度:板厚 2/3 小尺寸: 80mm * 80mm