低温锡膏简介:
鼎创低温焊锡膏通过SGS认证。现阶段低熔点的锡膏(熔点138度)。适用SMT低温贴片焊接,有效保护电子元器件不被高温损伤。华创牌低温焊锡膏全国免费物流“如不满意,原价退货”的服务承诺
无铅低温锡膏特点:
★ 低温焊锡膏熔点较低,焊接温度较低。
★ 焊点光亮,无锡珠,易上锡、性能稳定。
★ 低温锡膏含铋金属,合金存在易脆性。
无铅低温锡膏技术参数:(无铅低温焊锡膏Sn42Bi58 编号:HC55-4258)
无铅低温焊锡膏项目 无铅低温焊锡膏检测结果
低温焊锡膏合金 Sn42Bi58
低温焊锡膏熔点(℃) 138
低温焊锡膏外观 圆滑不分层,淡灰色
助焊剂含量(wt%) 10.5±0.5
卤素含量(wt%) <0.01 10="" 25-45="" 90rh="">85%
锡珠测试 合格
剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 16.0
热导率(w/cm℃) 0.4