陶瓷电路板应用在大功率产品上

陶瓷电路板应用在大功率产品上
（涂先生）
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LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度高，结合力好，导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题，整体性能更加稳定。我们工艺成熟、产品性能，激光入射三维面可实现布线。不受外形限制使设计空间更具想象力，成本较传统的技术更低、无需开模、环保，应用领域广泛。

薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜 (Direct plating copper)是具代表性的。直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。
产品优势：

1.更高的热导率、更匹配的热膨 胀系数。
2.更牢、更低阻的金属膜层
3.可焊性好,使用温度高。
4.绝缘性好。
5.导电层厚度在
1μm～1mm内定制。
6.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长。
7.可进行高密度组装，线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm，从而实现设备的集成化、微型化。
8.高频损耗小,可用于高频电路。
9.镀铜封孔，可靠性高。
10.三维基板、三维布线。