LED封装使用的高散热陶瓷电路板—斯利通——富力天晟

LED封装使用的高散热陶瓷电路板—斯利通
（涂先生）

在陶瓷覆铜板(1)上设有若干接线孔(2)，在陶瓷覆铜板(1)的正反两面涂有湿膜层(3)，在湿膜层(3)上设有铜层(4)，铜层(4)外设有锡层(5)。本实用新型采用陶瓷覆铜板作为基板，在覆铜板上电镀有铜层、锡层和阻焊层，这样使得电路板不但具有的高频低损耗特性，极低的介电常数热系数，而且具有的电气和机械性能、低Z轴膨胀、低逸气性，满足了电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展。
一种铜面光亮且可定位高导热陶瓷电路板的生产方法，其包括以下步骤：a、基板的前处理；b、图形转移；c、制作定位孔；d、印刷防焊油墨；e、丝印文字；f、化学沉镍、金；g、切割成型。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单、产品导热和散热效果好的一种铜面光亮且可定位高导热陶瓷电路板的生产方法。
1.产品精度高，电学、热学性能好.2.结合强度高，可焊性好，可实现通孔盲孔. 3.工艺成熟，环保，成本较传统技术低. 4.应用范围广，单面、双面三维陶瓷线路板皆可生产. 5.定制化生产，无需开模，生产周期短.
富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，旗下拥有斯利通陶瓷电路板品牌.
　　公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等。
　　金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到20μm，可直接实现过孔连接，为客户提供定制化的解决方案。
　　产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目期年产能为12000㎡。
　　公司拥有的生产、技术研发团队的营销管理体系以及的软、硬件设施。系统化的决策流程，以及严谨的仓储管理体系，为我们产能的性提供保障。我们致力于为客户提供、快速、贴心的定制化服务.
以“科技为动力 市场为导向”提供客户满意的产品和服务，始终把"客户"放在的企业经营理念。公司将致力于陶瓷电路板相关产品及技术的开发，更的服务业内客户并提升品牌价值，强势打造集生产研发一体化的陶瓷电路板企业！


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