陶瓷电路板——更高的热导率、更匹配的热膨胀系数

陶瓷电路板——更高的热导率、更匹配的热膨 胀系数
程先生
陶瓷基板与铝基板的差异:可焊性,铝基板多次焊接会破坏绝缘层耐压过不了,陶瓷基板不会有这样问题,陶瓷基板的落地实验应该没有铝基板的好,铝基板会变形,陶瓷基板不会变形,如力太大会裂,如果将铝基板与陶瓷基板当成散热器用,只能讲一定功率范围,也就是储热能与散热能相近时可当散热片用,具体到陶瓷基板是否替代铝基板,当然可以替代,陶瓷基板双面覆0.3mm厚铜就比铝基板散热要好得多,是建议确定尺寸打样试验比较才有说服力
生产三氧化二铝陶瓷用于：高导热陶瓷基片，厚膜，垫片，绝缘垫片，导热垫片，陶瓷绝缘垫片，陶瓷散片，陶瓷散板，使用于：大功率三极管，大功率二极管，可控硅，等产品规格： 23*25*1*Φ4 使用于TO-247 25*20*0.635*Φ4 使用于TO-247 20*14*1Φ3.7 使用于TO-220 19.5*15*1Φ3.8 使用于TO-220 27.5*20*0.635Φ3.5 使用于TO-3P 28*22*1Φ3.5 使用于TO-264 18.5*12*1Φ3.7 使用于TO-220 19.5*15*1Φ3.8 使用于TO-220 特殊规格可按客户的图纸或样品生产 物理特性：绝缘、导热、抗电击穿、耐高温、耐磨损、耐高压、高强度、防腐蚀等。 导热系数25w/m.k
高导热陶瓷线路具有高导热性能:25W/M.K,耐高压:12KV以上,耐高温:-55-500度,高频介损非常小,手工焊锡反复多次不脱焊分层优点,一般尺寸:100*160MM双面覆铜线路,厚度:0.25/0.38/0.635/0.8/1.0MM 0.2/0.3双面覆铜,可以镀金/镍.符合ROHS ,一般应用产品:大功率IGBT模具产品,大功率LED照明产品,大功率高频微波产品</a>