南京生产FPC数码相机多层分层板排线厂家

柔性电路的挠曲性和可靠性     目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。　　①单面柔性板是成本低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其 具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。　　②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连 接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。　　③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。　　④传统的刚柔性板 是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。 　　⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。　　可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价，以达到佳的性能价格比。 本公司还供应上述产品的同类产品：FPC排线,FPC银油板,fpc模组板 沉铜
　　在做多层板时，沉铜前应该增加一等离孔处理工序，为的是能更好的除掉孔里面因钻孔时所形成的一些胶。沉铜线如果是自动线，在外设和各缸药水都正常的情况下生产是不会有什么问题的。如果沉铜线为手动线的话，特别是在做多层板时主要的除油缸、预浸缸、活化缸、加速缸、和沉铜缸要增加震动器，并要设备摇摆正常的情况下才能生产，以便使药水能更深入的渗透到孔里面去。主要的是各缸药水浓度都在正常的管控范围内。
电铜
　　一般的双面板，和多层板可以直接电到所要需要的厚度，只要整流器电流输出正常、挂具导电正常、操作人员电流算准确，问题都不大。而沉铜后电铜前前处里也需要管控，沉铜后的板子在电铜前不能过微蚀，一过微蚀孔里面沉的那一层铜就会被微蚀掉，导致孔无铜而降低良率。
　　而对于有弯折要求的滑盖手机板和折叠要求的多层板分层板就不能直接电到所需要的厚度，应该分两次电镀，次整板电镀，只要求电0.1~0.3mil就够了，因为电铜是针对孔的，但在电铜时孔和面都会电上铜。所以基材也就只会增加0.1~0.3mil的厚度，对弯折没什么影响。镀完次后转入图形工站，用做好的通孔菲林(通孔菲林：在曝光显影后露出来的只有孔，别的地方都是用干膜盖住的)将制品曝出来。然后进行第二次镀铜，第二次镀铜就只针对孔，不会针对面。也就是增加一次选镀(选择性电镀)。
　　需要注意的是工程在设计时应该把第二次电镀的受镀面积准确的算出来，并标识在流程单上面。因为在电镀铜过程中，除了所电厚度对板的弯折有影响外，在电镀铜过程中所添加的添加剂(光剂)多少对镀层的弯折也有影响，光剂加得多得到的镀层会光亮，但镀层会变得很脆，经不起弯折，所以在生产过程中对于光剂的添加一定要按照供应商所给的添加量为来添加。
　　 图形
　　图形工站是能体现产品良率的工序，FPC的不良如，Open/ short，缺口，线宽线距不合格等都和这个工序相关。对于良率的控制可能每个公司都有自己的一些方法，这里就不再描述。而对于多层板的层间错位则要特别注意。在多层板生产内层时对位的菲林应该选择套PIN或三明治菲林来生产。而用来对位的标识孔也应该在设计时考虑到它的全面性，才不会导致多层板内层与外层错位。
压制(压合)
　　压制工序的温度对产品的耐弯折性也是有一定影响的，不管是压CVL还是压基材，温度过高相对而言都会使产品的耐弯折性能下降，并对涨缩都会有影响，可以跟据供应商提供的参数进行生产。
　　快压后烘板对于有弯折要求的制品温度不要超过180°。控制在160°是比较合理的。(下表为我司快压后烘板温度，可供参考)。
　　制品类型 时间
　　恒温温度
　　备注
　　升温
　　恒温(min)
　　(±5℃)
　　快压后制品
　　不定义
　　90
　　160
　　无
　　快压胶膜的纯胶(分层板或多层板)
　　不定义
　　90
　　140</a></a>