◆ 基材:FR-4 ◆ 层数:2-30L ◆ 板厚:0.2-8mm ◆ 小孔径:0.18mm ◆ 小线宽/线间距:2.5/2.5mil ◆ 板厚孔径比:14:0.1 ◆ 大板面尺寸:610*1100mm ◆ 阻抗控制技术:单端阻抗/差分阻抗 ◆ 表面处理: 化学沉金、OSP、有铅/无铅喷锡(热风整平)、 沉银、沉锡、金手指镀金等 ◆ 应用:通讯设备、医疗器械、产品、航空航天、工控检测、汽车电子产品等领域。
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特殊阻抗电路板耐高温电路板罗杰斯电路板F4B微波板多层沉金线路板加工耐高温线路板聚四氟乙烯(F4B)板罗杰斯线路板
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