表面工艺处理: 有铅、无铅喷锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、
制作层数: 单面,双面,多层4-10层
大加工面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板 厚: 溥:0.6MM;厚:2.5MM
小线宽线距: 小线宽:0.2MM;小线距:0.2MM
小焊盘及孔径: 小焊盘:0.6MM;小孔径:0.3MM
金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM
孔 位 差: ±0.05MM
抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度: >5H
热 冲 击: 288℃ 10SES
燃烧等级: 94V1防火等级
可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材: FR-4(全玻绊) 铝基板
客供资料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、PCBDOC文件、AUTOCAD文件、样板等。
深圳市双臻科技有限公司,是一家从事线路板(FPC)设计、制造、销售的科技型企业。公司主要生产电容屏FPC、单面柔性线路板、双面柔性线路板、多层柔性线路板、手机FPC、FPC排线、LCD屏FPC、TP屏FPC、医疗FPC、车载FPC、软硬结合板等。承接来图加工、来样加工、FPC打样,提供在线报价。
我司采用线路板设计软件AutoCAD 、CAM350 。从FPC设计到MI一站式完成;且我司会根据客户对产品结构修改意向对产品进行结构设计,并会对客户提供的资料进行合理优化,达到客户使用方便及产品性能更。