深安电子接受0-12层PCB板

数，指设计文件的层数，深安电子暂时只接受0-12层板，终以下单工艺核实为准
板材类型 FR-4 建滔的FR-4板材94V-0
大尺寸 460x610mm 常规版尺寸为350x350mm，超过该尺寸为超长板
板厚范围 0.4--3.2mm 深安电子目前生产板厚：(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0) mm
板厚公差 t≥1.0mm ± 10% 因生产制造工艺（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差
板厚公差 t< 1.0mm 0.4--3.2mm 因生产制造工艺（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差
成品内层铜厚 17um/35um(0.5/1 OZ) 0.5 OZ ＝ 17um，1 OZ＝35um
成品外层铜厚 35um/70um（1OZ/2OZ） 1 OZ＝35um ，2 OZ=70um
钻孔孔径 0.3--6.3mm 小孔径0.3mm，大孔径6.3mm，如大于6.3mm 工厂要另行处理
孔径公差 (机器钻 ) ±0.08mm 例如设计为0.8mm的孔，实物板在0.72--0.88mm是合格允许的
半孔工艺（小半孔孔径） 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.6mm
过孔单边焊环 ≥0.153mm（6mil） 导电孔单边焊环不得小于0.153mm
小线宽 5mil（0.13mm） 线宽尽可能大于5mil，小不要小于5mil
小间隙 5mil（0.13mm） 间隙尽可能大于5mil，小不要小于5mil
阻焊类型 感光油墨 感光油颜色（绿、蓝、红、白、黄、黑），若客户需做阻焊桥的需要特殊备注，同时要满足焊盘间距≥0.35mm方可做出。
阻焊开窗 0.08mm 阻焊开窗≥0.08㎜