电子灌封胶:主要用于常温型电子元器件灌封,汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子元器件模块的灌封,特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封,如电容器包封,固态继电器灌封等。
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电子封装料灌封胶电子灌封胶环氧树脂
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