IT型:在此系统中,电源与地绝缘或一点经阻抗接地,电气装置外露可导电部分则接地。
TT型:在此系统中,电源有一点与地直接连接,负荷侧电气装置外露可导电部分连接的接地极和电源的接地极无电气联系。
当雷电直击建筑物时,建筑物接地装置和与之连接的金属构件电位迅速抬高,相对而言,由于电子设备采用了立接地,其电位未明显抬高,这样存在一电位差和设备与建筑物金属框架之间所存在的电容,使设备元件上所感应的电压其击穿电压。在雷云电荷的感应下,有时并不发生雷击也会由于建筑物的感应电压通过上述形式影响到设备的元件。如果采用共用接地系统,电位差的问题便得到了解决。
保护联结导体应宜于识别;
等电位连接可以使用焊接、螺栓连接和熔接三种方法。当使用螺栓连接时要考虑螺栓松动的问题,一般应用铜鼻将连接线焊牢后栓紧。
在实施等电位连接的平面(如计算机房防静电地极下),在敷设接地母排后,应将母排(铜带或扁钢)就近与建筑物内钢筋焊接,母排与主钢筋焊接的间距一般不应大于5m。
局部等电位联结(LEB):在一局部场所范围内将各可导电部分连通,称作局部等电位联结。它可通过局部等电位联结端子板将下列部分互相连通:
等电位联结安装完毕后进行导通性测试,测试用电源可采用空载电压为4~24V的直流或交流电源,测试电流不应小于0.2A,当测得等电位联结端子板与等电位联结范围内的金属管道等金属体末端之间的电阻不超过3欧时,可认为等电位联结是有效的。如发现导通不良的管道连接处,应作跨接线,在投入使用后应定期作导通性测试