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贝格斯导热硅胶片GapPadHC5.0绝缘片GAPPADTGPHC5000
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- ￥100.00
- 2022-02-16 09:41:53
- GAP PAD TGP HC5000
- 安徽
- 高先生 13856014258
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信息介绍
详细参数
GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）可供规格：
厚度：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材：8”×16”（203×406 mm）
卷材：无
导热系数：5.0W/m-k
基材：玻璃纤维
胶面：双面自带粘性
颜色：亮紫色
持续使用温度：-60℃~200℃
GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）应用材料特性：
GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）具有很好的贴合性，很柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有很好的导热性能。
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GAP信息
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