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bergquist贝格斯SilPad2000导热硅胶片SP2000导热间隙填充材料

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　　SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）主要性能参数：


　　厚度：0.254mm 0.381mm 0.508mm


　　片材：12”×12”（304.8×304.8mm）


　　卷材：无


　　导热系数：3.5W/m-k


　　基材:玻璃纤维


　　胶面：单面带压敏胶/不背胶


　　颜色：白色



　　持续使用温度：-60℃~200℃


　　SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）外观尺寸及具体型号细分：


　　SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）导热材料是以片装材料为基础单元，原厂出来的片状尺寸是304.8×304.8mm（12英寸×12英寸），在实际应用中，由于卷装材料数量多，很多客户使用不完1整卷，同时厂家也没有生产卷装材料。在模切过程中，SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）带胶的的材料一般冲型半断，如果时间放的太久，建议在模切时候先把胶面AC撕下来，再重新贴回去。这样在冲型的时候，排废会很好进行。


　　



　　SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）分为单面带胶AC,和不带胶，在材料的简称中有所体现：SIL PAD2000-AC-12/12。这个表述中的AC字母就是单面背胶的意思。此款材料的胶与国产相似材料背胶有所不同，这款材料的背胶，是喷胶工艺，国产大部分导热材料背胶，均是采用贴胶工艺。喷胶工艺的优点是：厚度薄，且均匀，对导热性能影响小。而贴胶工艺是用3M系列的胶带为基础，在导热绝缘片上涂布处理剂后，直接把3M467,9448等等型号的胶，通过延压机给贴合起来，这样的工艺操作简单，快速！但是这样的做法对材料本身的热传导效能将会产生很大的削弱，让材料失去其导热的功能。


　　SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）应用分析：


　　SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）在很多应用场合中使用，在电子元器件，线路板，电气电源模块，通信设备等等有着应用。材料厚度薄，可以让元器件的规整度提高，固态片材，易于操作，只需贴在发热体或者散热体上，便可很好的完成散热传导作用。材料易于模切.


　　



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