焊接实际上是一个化学处理过程。PCB电路板在焊接工艺上出现问题,会导致焊接缺陷、焊接质量下降,从而影响电路板的合格率。那么,影响PCB电路板焊接质量的原因有哪些呢?
为了防止铜氧化,设计工程师将PCB的焊接部分与非焊接部分分开,保护PCB电路板的表面,在PCB电路板的表面涂上特殊的涂层,形成一定厚度的保护层,阻止铜与空气的接触。涂层称为阻焊层,所用材料为阻焊涂料。
自动光学检测(AOI)工序指的是基于光学原理来对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。AOI通过自动光学检测机内摄像头所拍摄到的PCBA电路板高清图片与标准样件的图形进行比对,通过电脑判断电路板上的元器件是否正确地贴装并焊接在PCB板上(见图6)。