山西芯片H20E导电胶半导体,光通信导电胶

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品 名:ablestik 2030SC
外 观:银色
粘度:Pas 11.6
剪切/拉伸强度:Mpa 20.6
活性使用期:min 1440
工作温度 ℃ -
保质期:12月
固化条件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点 低温快速固化,导电性能好
主要应用:摄像糢组,触摸屏
包 装:22.5g/支
乐泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款单组份, 快速固化的导电银胶,专为高速生产而开发。本品有适当的柔性,可以减少应力从而不同表面的弯曲。ablestik 2030SC 在定向热源和热盘等设备下可以非常快速固化. 在烤箱或者传送带烤箱里固化, 它也可以在低到100ºC的条件下快速固化。
产品描述:
ABLEBOND 2030SC提供以下产品
技术专有混合化学
外观银色
固化热固化
pH 4.5
产品优点•可快速固化
• 低压
应用芯片连接
填料类型银
关键基质大多数金属
ABLEBOND 2030SC芯片粘接剂已经配制
用于高通量芯片粘接应用。这种材料
旨在大限度地减少压力和导致的翘曲
不同的表面。它可以用于各种包装尺寸。
未破坏材料的典型特性
触变指数(0.5 / 5 rpm)4.6
粘度,Brookfield CP51,25°C,mPa·s(cP):
速度5转11,600
工作寿命@ 25°C,24小时
保质期@ -40°C(自生产之日起),第1年
我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝 轻氟油 重氟油 DET D02等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。品 名:ablestik 2030SC
外 观:银色
粘度:Pas 11.6
剪切/拉伸强度:Mpa 20.6
活性使用期:min 1440
工作温度 ℃ -
保质期:12月
固化条件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点 低温快速固化,导电性能好
主要应用:摄像糢组,触摸屏
包 装:22.5g/支
乐泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款单组份, 快速固化的导电银胶,专为高速生产而开发。本品有适当的柔性,可以减少应力从而不同表面的弯曲。ablestik 2030SC 在定向热源和热盘等设备下可以非常快速固化. 在烤箱或者传送带烤箱里固化, 它也可以在低到100ºC的条件下快速固化。
产品描述:
ABLEBOND 2030SC提供以下产品
技术专有混合化学
外观银色
固化热固化
pH 4.5
产品优点•可快速固化
• 低压
应用芯片连接
填料类型银
关键基质大多数金属
ABLEBOND 2030SC芯片粘接剂已经配制
用于高通量芯片粘接应用。这种材料
旨在大限度地减少压力和导致的翘曲
不同的表面。它可以用于各种包装尺寸。
未破坏材料的典型特性
触变指数(0.5 / 5 rpm)4.6
粘度,Brookfield CP51,25°C,mPa·s(cP):
速度5转11,600
工作寿命@ 25°C,24小时
保质期@ -40°C(自生产之日起),第1年
我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝 轻氟油 重氟油 DET D02等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下产品
特征:
技术专有的混合化学
外观银色
热固化
酸碱度 4.5
产品优势 ● 快速固化
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
ABLESTIK 2030SC 光伏叠瓦导电胶 太阳能光伏组件应用

销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带,3M导电胶,3M导电胶,3M防护用品,3M口罩,3M耳塞,,汉高电子胶,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184,道康宁DC160 ,, , ,迈图YG6260,,(Henkel)、,爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, ,,Ablestik ,乐泰 QMI516, 乐泰 电子胶,乐泰,乐泰 QMI 600, 乐泰  QMI168, 乐泰  MG40F, 乐泰  KL-2500, 乐泰  KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 乐泰  GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 乐泰  GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭胶,,三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列,三键TB2500,,,,三键有机硅胶,, ,,,Loctite乐泰595,Loctite乐泰495,易力高DCA-SCC3三防胶,小西14241,汉新5295B ,汉新 2081,道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、变压器用胶,手机用胶,马达用胶,扬声器用胶,有机硅胶,导热硅脂,摄像头用胶,LCD用胶,LED用胶,电源用胶,半导体电子胶,COB胶,,UV 胶,导电胶,导热胶,电器灌封胶,发泡胶,底部填充胶,环氧树脂,聚氨酯,有机硅胶,RTV硅胶,HTV硅胶点胶机各种电子用类胶水产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业.高导热环氧树脂灌封胶2850FT,乐泰2850ft cat11固化剂 ,传感器灌封胶,电源模块灌封胶。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
特征:
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
Loctite EO1058单组环氧胶,单组份环氧灌封胶,汽车传感器灌封胶,COB灌封胶,乐泰EO1058灌封胶,乐泰eo1016低温贮存灌封胶,电源模块灌封胶,军灌封胶,军灌封胶。耐高压灌封胶,水下灌封胶,油泵灌封胶,耐油灌封胶,黑色灌封胶,透明灌封胶,硅凝胶,道康宁184胶,微型逆变器灌封胶,工业传感器灌封胶,医疗传感器灌封胶,医疗传感器导电胶
晶圆临时粘接胶,晶圆划片液,晶圆临时键合解键合,晶圆蓝膜,芯片临时粘接胶,芯片临时粘接石蜡,芯片石蜡,晶圆石蜡,芯片蓝膜,发动机控制器灌封胶,耐腐蚀灌封胶,耐腐蚀粘接胶,航空胶,航天胶,军胶,军胶,柔性导电胶,低温固化导电胶,常温固化导电胶,柔性绝缘胶,芯片绝缘胶,ic绝缘胶,MMIC导电胶,GaAs导电胶,无溶剂导电胶,自动化芯片粘接导电胶,自动化芯片绝缘胶LOCTITE ABLESTIK 2030SC
特征:
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
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晶圆临时粘接胶,晶圆划片液,晶圆临时键合解键合,晶圆蓝膜,芯片临时粘接胶,芯片临时粘接石蜡,芯片石蜡,晶圆石蜡,芯片蓝膜,发动机控制器灌封胶,耐腐蚀灌封胶,耐腐蚀粘接胶,航空胶,航天胶,军胶,军胶,柔性导电胶,低温固化导电胶,常温固化导电胶,柔性绝缘胶,芯片绝缘胶,ic绝缘胶,MMIC导电胶,GaAs导电胶,无溶剂导电胶,自动化芯片粘接导电胶,自动化芯片绝缘胶LOCTITE ABLESTIK 2030SC
特征:
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
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晶圆临时粘接胶,晶圆划片液,晶圆临时键合解键合,晶圆蓝膜,芯片临时粘接胶,芯片临时粘接石蜡,芯片石蜡,晶圆石蜡,芯片蓝膜,发动机控制器灌封胶,耐腐蚀灌封胶,耐腐蚀粘接胶,航空胶,航天胶,军胶,军胶,柔性导电胶,低温固化导电胶,常温固化导电胶,柔性绝缘胶,芯片绝缘胶,ic绝缘胶,MMIC导电胶,GaAs导电胶,无溶剂导电胶,自动化芯片粘接导电胶,自动化芯片绝缘胶LOCTITE ABLESTIK 2030SC
特征:
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
Loctite EO1058单组环氧胶,单组份环氧灌封胶,汽车传感器灌封胶,COB灌封胶,乐泰EO1058灌封胶,乐泰eo1016低温贮存灌封胶,电源模块灌封胶,军灌封胶,军灌封胶。耐高压灌封胶,水下灌封胶,油泵灌封胶,耐油灌封胶,黑色灌封胶,透明灌封胶,硅凝胶,道康宁184胶,微型逆变器灌封胶,工业传感器灌封胶,医疗传感器灌封胶,医疗传感器导电胶
晶圆临时粘接胶,晶圆划片液,晶圆临时键合解键合,晶圆蓝膜,芯片临时粘接胶,芯片临时粘接石蜡,芯片石蜡,晶圆石蜡,芯片蓝膜,发动机控制器灌封胶,耐腐蚀灌封胶,耐腐蚀粘接胶,航空胶,航天胶,军胶,军胶,柔性导电胶,低温固化导电胶,常温固化导电胶,柔性绝缘胶,芯片绝缘胶,ic绝缘胶,MMIC导电胶,GaAs导电胶,无溶剂导电胶,自动化芯片粘接导电胶,自动化芯片绝缘胶LOCTITE ABLESTIK 2030SC
特征:
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
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晶圆临时粘接胶,晶圆划片液,晶圆临时键合解键合,晶圆蓝膜,芯片临时粘接胶,芯片临时粘接石蜡,芯片石蜡,晶圆石蜡,芯片蓝膜,发动机控制器灌封胶,耐腐蚀灌封胶,耐腐蚀粘接胶,航空胶,航天胶,军胶,军胶,柔性导电胶,低温固化导电胶,常温固化导电胶,柔性绝缘胶,芯片绝缘胶,ic绝缘胶,MMIC导电胶,GaAs导电胶,无溶剂导电胶,自动化芯片粘接导电胶,自动化芯片绝缘胶LOCTITE ABLESTIK 2030SC
特征:
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
Loctite EO1058单组环氧胶,单组份环氧灌封胶,汽车传感器灌封胶,COB灌封胶,乐泰EO1058灌封胶,乐泰eo1016低温贮存灌封胶,电源模块灌封胶,军灌封胶,军灌封胶。耐高压灌封胶,水下灌封胶,油泵灌封胶,耐油灌封胶,黑色灌封胶,透明灌封胶,硅凝胶,道康宁184胶,微型逆变器灌封胶,工业传感器灌封胶,医疗传感器灌封胶,医疗传感器导电胶
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特征:
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
Loctite EO1058单组环氧胶,单组份环氧灌封胶,汽车传感器灌封胶,COB灌封胶,乐泰EO1058灌封胶,乐泰eo1016低温贮存灌封胶,电源模块灌封胶,军灌封胶,军灌封胶。耐高压灌封胶,水下灌封胶,油泵灌封胶,耐油灌封胶,黑色灌封胶,透明灌封胶,硅凝胶,道康宁184胶,微型逆变器灌封胶,工业传感器灌封胶,医疗传感器灌封胶,医疗传感器导电胶
晶圆临时粘接胶,晶圆划片液,晶圆临时键合解键合,晶圆蓝膜,芯片临时粘接胶,芯片临时粘接石蜡,芯片石蜡,晶圆石蜡,芯片蓝膜,发动机控制器灌封胶,耐腐蚀灌封胶,耐腐蚀粘接胶,航空胶,航天胶,军胶,军胶,柔性导电胶,低温固化导电胶,常温固化导电胶,柔性绝缘胶,芯片绝缘胶,ic绝缘胶,MMIC导电胶,GaAs导电胶,无溶剂导电胶,自动化芯片粘接导电胶,自动化芯片绝缘胶

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