AS9330系列烧结银主要应用于:TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、QFN、LGA、 HBLED 封 装和其他需要高导热、导电和粘接的场合。AS9330烧结银的使用方法 A)、准备工作: 1、打开盖子前:银膏在冰箱冷冻室取出后,放置于室温(25℃左右)一个小时以上;善仁烧结银操作指导: 1)、导电银膏是以糊状物质存在,在开盖以后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间; 2)、晶片和基座之保持足够的浸润能力,才可以有足够的粘着力。
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