镀金回收合金的处理方法:
含金合金种类繁多,广泛用于各工业部门。凡使用和制造这些合金材料和元件的部门,都有这些合金的废旧材料、边角或碎屑。从这些废旧原料中回收贵金属的方法,有布林斯敦工厂采用的方法。对于含金高(20%~50%)、含银低(小于35%)或不含银的合金,还可直接使用电解法处理。
镀金回收产品具体如下:
1、电子元件厂;(各类电子科技类产品的引脚,下脚料,边角料,废元器材,电子针等);
2、光电/激光厂家;(各类光电产品剪切下的管脚和边角料。如LED支架,led剪脚,LCD废品废液晶屏,废触摸屏,废导电膜,擦银布,丝印废渣,废导电银胶,过期银浆,废金丝金线,bonding废丝,OSA管脚,LD废品,废光纤激光器材,废半导体激光器,废泵浦激光器,废激光二极管,废光电二极管,光组件废品,废光伏器材,废光伏太阳能电池片,光电镀膜废料,废ito靶材,贵金属靶材等等);
3、半导体器材厂家;(各类作废的半导体器材,引脚,边角料,绑定废金丝金线,贴片、共晶焊废银胶银浆);
4、导电资料厂家;(各类导电资料废品,废银焊条,电极,废银胶银浆,导电膜,触点,连接器,);
5、微电子厂家;(废芯片,废IC,sim卡芯片,智能芯片);
6、集成线路厂家;(各类废功用器材,废集成块,废线路板,柔性线路板,边角料);
7、电子、电工、电器厂家;(废连接器,钎焊废料,废继电器,氧化银电池,银锌电池,薄膜开关,薄膜按键,传感器及灵敏元器材等);
8、电子信息产业相关厂家;(通讯职业废品,卫星器材,微波器材,射频器材,低频元件,高频器材,器材等);
9、其他职业贵金属废品废料;(电镀厂废料,石油、化工职业废品,首饰工艺厂废品等)。
镀金回收的作用有哪些:
镀金大范围的应用于电子工业中精密仪器仪表、印刷板、集成电路、射频微波,光电、激光、连接器、电脑周边器材等范畴。因为镀金有的导电功用并易于焊接,耐高温和耐腐蚀,并具有必定的耐磨性(如掺有少数其他元素的硬金)。因此在各类工业中得以广泛应用;
金是化学上安稳的金属,它具有超卓的装饰性、耐蚀性、减磨性、抗变色和抗高温氧化的才调,还具有触摸电阻小和的钎焊性。因为它的产量很少,所以在运用它时,要考虑如何故削减它的量来极限地发挥它的性质。
镀金回收办法:物资再生收回运用氧化焙烧法从废贴金文物铜收回金。废贴金文物铜放入特制焙烧炉内,于1000C恒温氧化焙烧30分钟,掏出放入水中,贴金层附在氧化铜鳞片上与铜基体脱离。然后用稀硫酸溶解,溶解渣别离提纯黄金。此法特征焙烧时废气。用此法处理废文物铜300公斤,收回黄金1.5公斤。金收回率98%,基体铜收回率95%,副产品硫酸铜可作杀虫剂。从废电子元件中收回金对废元器件上的金镀层溶蚀,用铁置换或亚康复收回金。用硫酸酸化,氯酸钾氧化再生碘。物资再生运用研究所研究出电解退金的新工艺。选用硫脲和亚作电解液,石墨作阴极板,镀金废物作为阳极进行电解退金。经过电解,镀层上的金被阳极氧化为Au后即与硫脲构成络阳离子Au[cs(NH2)]2,随即被亚康复为金,沉于槽底,将含金沉淀物别离提纯获得粉。
常见的镀金回收产品有哪些:
如镀金电子脚、镀金边角料、芯片、半导体器件、集成电路、电子管、晶体管、射频电子器件、高频器件、开关元器件、薄膜电子、薄膜陶瓷电路、薄膜电阻、薄膜衰减器、微波器件、放大器、光纤放大器、光纤器件、环形器、隔离器、光电器件、光电二极管、LED、LCD、触摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、无源器件、模块、光模块、IC、SIM卡、智能卡、电声器件、电磁器件、光伏器件、太阳能电池片、PCB、柔性线路板、电阻、铂铑电阻、热电偶、继电器、电容、芯片电容、传感器、连接器、插针,顶针,探针、耦合桥、功分器、滤波器、传输线、环形器、隔离器、电阻器、衰减器、电子材料、五金电子、导电银胶、银浆、金丝,金线、导电膜、银焊条、电极、合金电极、银电极、银焊条、玻纤漏板、喷丝头、漏嘴等。
镀金回收中的低温硫酸化焙烧-湿法处理:
1、铜阳极泥低温硫酸化焙烧和蒸馏除硒(573~953K);
2、蒸馏除硒渣用H2SO4+NaCl溶液浸出脱铜;
3、用氨水浸出脱铜渣中的银;
4、用水合肼还原银氨溶液中的银,所得银粉送银电解;
5、脱银渣加Na2CO3使铅的氯化物和硫酸盐转变成碳酸铅,再用硝酸脱铅,得到的脱铅渣即为高品位金精矿;
6、金精矿用盐酸和Cl2溶解,用SO2还原金溶液得粗金粉送金电解,还原金后的母液加锌粉置换得钯铂精矿;
7、金精矿氯化产出的不溶渣送回收锡、锑。此法特点在于以湿法代替传统的熔炼贵铅、火法精炼工艺,仍保留硫酸化焙烧、蒸馏除硒、浸出脱铜和金、银的电解精炼作业。这种改进不仅消除了铅害,缩短了处理周期,而且使金、银从阳极泥到电解的直收率分别由73%和81%提高到99.2%和99%。