2024年日本电子元器件展会参展资质

预计 2024 年总展出面积将达到 50,000 平方米，同时将有超过 1,200 家参展商和 70,000
名访客莅临展会现场， 该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解技术及寻
找潜在商机的佳平台。

主展品区
板式视觉检测设备、 焊接视觉检测设备、 红外测试设备、 X 射线检测设备、球机器视觉检测设备、
TAB 视觉检测设 备、凹凸视觉检测设备、IC/ PCB /组件视觉检测设备、引线框架视觉检测设备、BGA/
CSP 返修系统/设备、分界 扫描测试仪、在线测试设备、 功能性焊接测试仪、 BGA/CSP 测试插座、
IC/LSI 测试仪、裸板测试、检验夹具/测试 夹具/探针/测试阶段、老化试验设备、2D/3D 检测设备、
薄膜厚度测量设备、环境试验设备、可靠性/评估检验设 备、分析设备/软件、各种测量/检测/分析
设备、其它各种测试/检测/测量设备和装置、合同分析服务、CCD 相机/ 其它测试相机、 镜头

25th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展品范围：
1-主展品区
装配设备:丝焊器、粘片机、FC 接合器、其它粘合机、铸模机、树脂涂布机、切割机、铅加工机、激
光处理机、其它 IC 封装设备

智能手机板材/组件区
触摸屏、大容量 DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、处理器、大容量闪存、传感器、
多层 PWB/PCB、 积层 PWB/PCB 等

特别展区
散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区等
主题五：25th Printed Wiring Boards Expo
展品范围：
1-主展品区
刚性 PCB、多层 PCB、柔性 PCB、多层柔性 PCB、软硬结合、积层板、半导体封装 PCB、TOB/COF PCB、
光学 PCB、EPD、 其它 PCB 等

5G Technology Zone & AI Inspection Zone
展品范围：电磁兼容性、降噪技术、电子元器件及半导体(电容器、多路器、通信模块、连接器、线
缆等)、热管理技术、线 路板、合约外包服务、电子材料、视觉检测设备、试验装置、测量设备、分
析设备、 图像处理技术、软件及深度 学习系统等