善仁SHAREX烧结银的应用:善仁新材针对电力电子功率模块的烧结银分为三部分。,加压烧结银AS9385系列。这个行业用的烧结银现在都是印刷膏状的
烧结产品在不同碳化硅模块等级里面的不同应用。我们把不同等级分为四大块,,芯片顶部的连接。第二,芯片的连接。第三芯片和基板的连接。第四,模块和散热器的连接。第五,晶圆级的连接。
因为这个工艺简单,而且工艺窗口也宽泛,大家操控起来比较容易。烧结银膏既有印刷的又有点涂的,也有干法工艺和湿法工艺。干法工艺先做一次烘干,做完烘干以后再把芯片贴上去再做压力烧结。这个工艺,对印刷的工艺要求很高,同时设备投资很贵。还有一种工艺就是湿法工艺,芯片印刷完或点涂完以后先做贴片,这样印刷或者点涂的不良可以很好地避免。