博尔塔拉乐泰648固持胶

LOCTITE648固持胶主要适用于圆柱型装配件的粘接. 该产品在隔绝氧气的金属密封面间固化，可以防止由于震动或冲击而引起的松动或泄漏. 典型用途包括填充紧密配合的压配合件，键沟和花键之间的空隙；装配轴承和衬套，并使压配合键固持强度更高 我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域。

乐泰648胶水说明书之注意事项：

  1.为了获得佳效果，使用诸如乐泰ODC free清洗剂清洗材料内外表面，并干燥.
  2. 如果材料是惰性金属或者固化速度过慢，使用催化剂7471或7649并晾干.
  3. 对于滑配合来说, 只需绕轴和轴套的导角涂一圈胶，装配时转动以确保良好的涂覆.
  4. 对于压配合来说, 两个被粘接的表面都需涂满胶，并在适当的高压压力上装配.
  5. 对于热配合来说， 胶应涂在轴上，然后加热轴套产生足够的间隙自由装配.(推荐阅读：用什么方法可以擦掉403胶水)
  6. 在部件达到足够操作强度之前，不要对部件有任何应用.
拆卸：对装配件进行局部加热至250°C 。在加热时进行拆卸作业.
清洗：对于固化的胶水，可将其浸泡在溶剂中或使用钢刷等工具进行机械打磨.

乐泰641固持胶用于粘接圆柱形配件,特别是在维修操作需要拆卸的地方。当产品在紧密贴合的金属表面之间没有空气的情况下固定时,产品会固化,并防正因冲击和振动而松动和泄漏。典型应用包括将轴承保持在轴上和壳体中

北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。

选择使用乐泰固持胶的好处? 固持胶能够提高圆柱型无螺纹装配作业的剪切强度。固持胶具备转移载荷的能力,并且能使之均匀的分散,消除应力集中以及装配界面的腐蚀。作为液体应用,固持胶可以在两个金属结合面上实现结合,降低为提高零件加工精度而带来的成本,提高装配工艺效率。乐泰固持胶可以填充装配部件之间的间隙并固化,配合形成可靠的的装配工艺。
对比传统的机械装配方式,LOCTITE固持胶的优势: 高强度产品可以传递重载荷 填充间隙避免腐蚀和摩擦 接触--甚至可以通过连接部件传递载荷和压力 对于热装配和压紧配合,LOCTITE固持胶的好处: 对现有的几何设计工艺,更高的载荷传递能力 减少设计的冲突,降低结构重量
LOCTITE® 641 产品设计适用圆柱型装配零件的粘接作业，尤其
适用于在运营作业中有拆卸要求的应用作业该产品在两个紧密
配合的金属表面间，与空气隔绝时固化，并且可防止由于受到
冲击和震动而导致的松动和泄露典型用途包括填充紧密配合的
压配合件，键沟和花键之间的空隙；装配轴承和衬套，并使压
配合键固持强度更高


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