国内的SiC功率器件研究方面因为受到 SiC 单晶材料和外延设备的限制起步比较晚,但是却紧紧跟踪国外碳化硅器件的发展形势。国家十分重视碳化硅材料及其器件的研究, 在国家的大力支持下经已经初步形成了研究 SiC 晶体生长、SiC器件设计和制造的队伍。电子科技大学致力于器件结构设计方面,在新结构、器件结终端和器件击穿机理方面做了很多的工作,并且提出宽禁带半导体器件优值理论和宽禁带半导体功率双极型晶体管特性理论。
碳化硅具有载流子饱和速度高和热导率大的特点,应用开关频率可达到1MHz,在高频应用中优势明显,其中碳化硅肖特基二极管(SiC JBS)耐压可以达到6000V以上。相对应的,硅材料的禁带宽度较低,在较低的温度下硅器件本征载流子浓度较高,而高的漏电流会造成热击穿,这限制了器件在高温环境和大功率耗散条件下工作。
特点是:
(1)碳化硅单载流子器件漂移区薄,开态电阻小。比硅器件小100-300倍。由于有小的导通电阻,碳化硅功率器件的正向损耗小;
(2)碳化硅功率器件由于具有高的击穿电场而具有高的击穿电压。例如,商用的硅肖特基的电压小于300V,而个商用的碳化硅肖特基二极管的击穿电压已达到600V;
(3)碳化硅有较高的热导率;
(4)碳化硅器件可在较高温度下工作,而硅器件的大工作温度仅为150ºC;
(5)碳化硅具有很高的抗辐照能力;
(6)碳化硅功率器件的正反向特性随温度和时间的变化很小,可靠性好;
(7)碳化硅器件具有很好的反向恢复特性,反向恢复电流小,开关损耗小;
(8)碳化硅器件可减少功率器件体积和降低电路损耗。